Preparasyon matyè premyè debaz yo
Seleksyon ki estab, segondè-limye-efikasite ki ap dirije chips pè ak PCB ki ofri segondè konduktiviti tèmik ak dissipation chalè, ansanm ak segondè-presizyon IC chofè ak konpozan elektwonik tankou rezistans ak kondansateur.
Klate ekspozisyon andedan kay la kontwole nan ranje 500-1500 cd/m² pou anpeche twòp ekla.
Nwayo Modil Faktori Pwosesis
Pwosesis SMD: chips ki ap dirije yo pake nan pèl endividyèl ak Lè sa a, monte sou tablo sikwi a; sa a se yon teknoloji ki gen matirite, pri-efikas ak chwa endikap pou aplikasyon andedan kay la.
Pwosesis COB: Chips yo pake dirèkteman sou PCB a, elimine bezwen pou lojman grenn kolye endividyèl yo; sa a ofri pwoteksyon siperyè ak chalè dissipation, pèmèt pi rafine pixel anplasman, epi li se souvan itilize nan sant kòmand-wo fen ak sal konferans.
Pwosesis avanse: GOB ak VOB se vèsyon modènize nan SMD ki itilize transparan oswa nano-adezif pou kouch pwoteksyon, siyifikativman amelyore rezistans nan imidite, pousyè, ak enpak fizik.
Tout Ekran Asanble ak Kalibrasyon
Apre lyezon mouri, lyezon fil, ak geri enkapsulasyon, modil yo reyini pa enstale lojman ak konekte câbles riban ak ekipman pou pouvwa, asire polarite kòrèk.
Pandan modil splicing, twou vid ki genyen inifòm yo konsève, ak teknoloji kalibrasyon pixel-pa-piksèl yo te anplwaye pou elimine diferans pixel, reyalize inifòmite klète nan plis pase 90%.
